现有的药用或是食材包装袋大多以低密度聚乙烯为主要材质，低密度聚乙烯本身材质柔软且具有优良的抗酸碱特性。然而低密度聚乙烯属于网状结构，具有一定的韧性而难以直接撕裂，故将低密度聚乙烯制成药用包装袋时仍须借助切割工具才可取出内部的药材，使用上仍不便利。因此也需要开发一种新的易撕药用包装袋材质以提高使用者的便利性。薄膜的材料一般是厚度介于单原子到几毫米之间的薄金属或有机物层。常见的薄膜生长技术可以分为物理方法和化学方法。根据不同的作用和位置，薄膜生长技术可以包括热氧化法、化学气相沉积以及物理气相沉积等。薄膜的制备是半导体集成电路制造过程中的重要环节。在半导体晶圆上形成薄膜的方法，包括以下步骤：根据薄膜的参数类型及参数分布，确定形成所述薄膜时，所述半导体晶圆上的温度分布；根据所述温度分布加热所述半导体晶圆，而在所述半导体晶圆上形成多个温度区；以及在所述半导体晶圆上形成薄膜。
随着真空喷镀技术的不断发展，真空镀铝技术工艺已非常完善，真空镀其他金属、金属氧化物及三氧化二铝的产品也在某些特殊领域得到应用，随着社会的不断进步与发展和人们生活水平的不断提高，对于复合膜的应用越来越多，复合膜的种类也越来越多，复合薄膜的优点也开始不断凸显出来，但是部分复合薄膜在部分领域进行使用时会存在一些缺陷，因此，对镀氧化硅薄膜的需求日益增长。
在蒸煮型复合包装领域，目前使用的部分镀铝薄膜在使用时透明度较低，在对食物进行封装时不能给消费者以直观的视觉感受，且虽然能起到阻气阻氧的功能，但是难以回收，且延展性较差，不能大程度的避免阻隔层出现撕裂的现象，在对食品进行包装时就不能起到很好的阻隔效果，由于难以回收，也导致了资源的浪费。
